1. 问题场景：为什么尺寸差 0.5 mm 也会击穿？
在市场监管抽查中，插座因「电气间隙/爬电距离不合格」被通报的案例屡见不鲜。常见问题包括：
- 内部铜排折弯后间距缩水，不同极性之间只剩 2.5 mm；
- 密封胶（sealing compound）灌封时溢出，覆盖在带电件边缘，压缩了有效绝缘距离；
- 暗装插座装入金属底盒后，带电件与盒壁之间的直线距离不足 3 mm。
这些问题的共同点是：在 250 V 工频电压下，看似微小的尺寸偏差（<1 mm）在潮湿、灰尘或老化条件下会迅速演变为绝缘击穿或爬电起火。Clause 27 的目的就是守住这道尺寸红线。
2. 三个概念：爬电距离、电气间隙、密封胶穿透距离
2.1 爬电距离（Creepage Distance）
沿绝缘材料表面测量的两个导电部分之间的最短路径。如果表面有槽，槽宽 < 1 mm 时，只计算槽的宽度，不计算深度。
2.2 电气间隙（Clearance）
两个导电部分之间在空气中的最短直线距离。如果气隙 < 1 mm，在计算总间隙时忽略该气隙。
2.3 密封胶穿透距离（Distance Through Sealing Compound）
当带电件被密封胶覆盖时，从带电件到安装表面或导体槽底部的最短距离。要求密封胶厚度 ≥ 2 mm，且不得超出腔体边缘。
3. Table 26 核心数值速查（额定电压 ≤ 250 V）
| 描述 | 爬电距离 (mm) | 电气间隙 (mm) | 密封胶穿透 (mm) |
|---|---|---|---|
| 不同极性带电件之间 | 3 | 3 | — |
| 带电件 → 可触及绝缘表面 | 3 | 3 | — |
| 带电件 → 接地金属件 | 3 | 3 | — |
| 带电件 → 安装表面（明装） | — | 6 | 3（覆盖 ≥2 mm 胶，≤250 V） |
| 带电件 → 导体槽底部 | — | 3 | 2.5（覆盖 ≥2 mm 胶） |
| 插头针 → 插座外露未接地金属 | 4.5 | 4.5 | — |
| 不同极性之间（霓虹灯引脚） | — | 1 | — |
注意：上表数值适用于额定电压 ≤ 250 V 的附件。若额定电压 ≤ 130 V，部分距离可进一步缩减（见 Table 26 脚注）。
4. 测量方法：不是拿卡尺一量就完事
4.1 可重写附件的两次测量
- 装导线：按 Table 4 最大标称截面积插入导体，芯线绝缘应贴到夹紧单元的金属部分（或外壁障碍物）。
- 不装导线：裸端子状态下测量，确保即使没有导线，内部间距仍满足要求。
4.2 插座的两种状态
- 带插头：验证插头插入后，内部带电件是否被挤压变形导致间距缩小。
- 不带插头：验证空载状态下的固有间距。
4.3 金属箔法（绝缘开口处）
对于绝缘材料上的槽或开口，用 IEC 61032 的探针 11 将金属箔推入角落和缝隙，模拟手指或工具可能引入的导电路径，然后测量到金属箔的距离。
4.4 密封胶检查（27.2）
绝缘密封胶不得超出腔体边缘。溢出胶体在装配时可能被挤压变薄，导致穿透距离不足。检查方法：目视 + 轻触，确认胶面低于腔体边缘 0.5 mm 以上。
5. 高频不合格根因与设计对策
❌ 根因分析
| 不合格项 | 典型根因 | 风险等级 |
|---|---|---|
| 不同极性爬电距离 2.5 mm（要求 3 mm） | 铜排折弯后未做倒角，尖端电场集中 | 🔴 高 |
| 密封胶溢出覆盖 L/N 端子边缘 | 点胶量未控制，固化后膨胀 | 🟠 中 |
| 明装插座背部到墙距离 4 mm（要求 6 mm） | 底座厚度设计不足 | 🔴 高 |
| 导体槽底部距离 2 mm（要求 3 mm / 2.5 mm 胶） | 注塑缩水或槽深设计不足 | 🟠 中 |
| 金属外壳插座内针到壳壁 3 mm（要求 4.5 mm） | 接地簧片偏位，针靠近壳壁 | 🔴 高 |
✅ 设计对策
- 铜排倒角：所有铜排折弯处做 R0.5 以上圆角，避免尖端放电缩短有效距离。
- 壁厚冗余：底座壁厚设计时，在 Table 26 最小值基础上增加 0.5 mm 工艺裕量，应对注塑缩水。
- 密封胶管控：采用定容点胶或限位筋结构，确保胶面低于腔体边缘；选用低膨胀率环氧胶。
- 装配防呆：对于带金属框的暗装插座，设计定位卡扣防止金属框偏移导致间隙不足。
- 多极插座：三极插座需同时检查相-中性、相-地、中性-地三组合间距，不能只测一组。