一句话总结：IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0) 把 Clause 23 整体替换，故障模拟收缩为 23.3.4 的四类——不满足间距要求处的短路、绝缘涂层短路、半导体器件的短路与开路、不合规电容与电阻的短路与开路；四类逐个单独施加（单故障原则），判定只有两条：绢纸不引燃、按 Clause 9 带电件不可触及。
一、23.1 的构造要求先于试验
23.1 是一句总要求：开关构造应能防止因不正常操作/使用引起的火灾、影响安全的机械损伤、防触电保护失效。符合性通过模拟异常条件来验证。
这句话框定了整个 Clause 23 的目标：不是"验证某个元件会不会坏"，而是"验证坏了之后会不会烧、会不会电到人"。所以后面所有试验都是围绕这两个后果设计的。
二、四类故障，逐条对照
23.3.4 的引导句是"the following abnormal conditions, identified by the circuit analysis, shall be simulated"——先做电路分析定点，再按清单施加。清单是封闭的四条：
| 编号 | 故障 | 具体做法 | 易漏点 |
|---|---|---|---|
| a) | 间距短路 | 对不满足规定间距的爬电距离与电气间隙实施短路 | 只对"不满足"的位置做；已满足的位置不强制短路 |
| b) | 绝缘涂层短路 | 对漆、釉等绝缘涂层实施短路 | 这类涂层在评估间距时本就不计入；搪瓷作为导线绝缘时只按贡献 1 mm 计 |
| c) | 半导体器件 | 短路与开路两种都要做 | 不是二选一，"短路和开路"是并列要求 |
| d) | 电容与电阻 | 对不符合 24.3、24.4 的电容与电阻实施短路与开路 | 仅限"不符合"的那部分；已按 24.3/24.4 合规的元件不在本条内 |
条引用的间距表，1-2:2016 原文写的是 "IEC 61058-1:2016, Tables 12 to 14"；按 2026 版编号对应为表 13（间隙）、表 14（基本绝缘爬电）、表 15（功能绝缘爬电）。
条有一条注：这里的 "coating" 不包括灌封（potting）。灌封被当作固体绝缘/结构的一部分，不在"可被忽略的涂层"之列。这条区分直接影响 a) 与 b) 的适用：涂覆层可被短路，灌封不按涂层处理。
三、单故障原则与试样管理
23.3.1 规定：每个异常条件轮到一个施加一次，一次只做一个故障；由该故障直接引发的其他故障不视为违规。
试样管理有三条硬规则：
| 条款 | 规则 | 实务含义 |
|---|---|---|
| 23.3.2 | 经制造商同意，损坏的元件（含熔断器）可更换，前提是开关状态等同于新试样；否则换新样 | 换元件不是"修一修继续用"，必须恢复到等效新机 |
| 23.3.3 | 必须避免顺序试验造成的累积应力，因此需要追加试样；但应通过电路评估把数量降到最低 | 试样数量由故障点数决定，可以靠分析精简 |
| 23.3.3 | 施加下一个故障前可修复损伤，否则换新样 | 修复必须是可验证的 |
这与 Table 101 注 l) 相呼应：Clause 23 一般是破坏性的，一个故障点做完后往往无法修复，因此样机备料要按故障点数算，而不是按"1 台"算。
四、四条"标准里没有"的故障
| 常见说法 | 标准实际 |
|---|---|
| 要模拟"控制电路异常" | 23.3.4 的清单里没有这一条。控制电路的失效在试验上表现为半导体器件的短路或开路（c 条），不另设独立故障 |
| 判定要看"有害物质释放" | 23.4.1 只有两条：绢纸未引燃、按 Clause 9 带电件不可触及。标准没有有害物质释放的判据 |
| 要模拟强制冷却失效，归入 23.3 | 强制冷却失效是独立的 23.5，只对声明 7.22.2 的开关触发，见 [[强制冷却失效]] |
| 电容器件一律短路 | 只有不符合 24.3/24.4 的电容与电阻才纳入 d) 条；符合的元件不在本条范围内 |
五、23.4 的两条判定怎么用
23.4.1 先给了一句前提：模拟故障可能产生间接后果，只看试样最终状态是否满足：
-
- 绢纸未引燃；
-
- 按 Clause 9 检查，带电件不可触及。
判 a) 时用的是 23.2.3 的布置：单层绢纸铺在平整光滑的木板上，位于试样下方不超过 200 mm。所以"绢纸有没有被引燃"是一个空间位置上可判的事实，不是"看起来有没有冒火"。
判 b) 时不是目视了事，要按 Clause 9 走：关节试验指（Probe B）无外力施加于各可能位置，必要时用电气接触指示；对阻止 Probe B 进入的开孔，用 20 N 力的直指（Probe 11）；绝缘材料开孔与未接地金属件用试验针（Probe 13）。
六、四类故障的典型施加点
电路分析（23.2.1）的目的是把四类故障落到具体位置。常见的落点：
| 故障类型 | 典型位置 |
|---|---|
| a) 间距短路 | PCB 上间距不足的相邻走线、焊盘之间；器件引脚与外壳之间 |
| b) 涂层短路 | 涂覆层跨接的走线、三防漆覆盖的爬电路径 |
| c) 半导体短路/开路 | 功率开关器件、整流器件、驱动级三极管；开路与短路分别做 |
| d) 电容电阻短路/开路 | 跨接在带电件与可触及件之间的电容、X/Y 电容、限流电阻、放电电阻 |
关键事实
- IEC 61058-1-2:2016 23.3.4 规定四类故障：不满足间距处的短路、绝缘涂层短路、半导体短路与开路、不合规电容与电阻的短路与开路，半导体两种模式均须模拟
- IEC 61058-1-2:2016 23.3.4 b) 规定漆、釉类涂层在评估间距时不计入，搪瓷作为导线绝缘时按贡献 1 mm 计
- IEC 61058-1-2:2016 23.3.1 规定异常条件逐个单独施加，由该故障直接引发的其他故障不视为违规
- IEC 61058-1-2:2016 23.4.1 规定判定为绢纸未引燃且按 Clause 9 带电件不可触及
- IEC 61058-1-2:2016 23.2.3 规定绢纸铺于试样下方不超过 200 mm 处
常见问题
Q: IEC 61058-1-2 的故障条件要模拟哪些？ A: 四类：不满足间距要求处的短路、绝缘涂层短路、半导体器件的短路与开路、不符合 24.3/24.4 的电容与电阻的短路与开路。四类逐个单独施加，不做叠加。
Q: 半导体器件只做短路行不行？ A: 不行。23.3.4 c) 写的是 "short circuit and interruption"，短路与开路是并列要求，两种都要各做一次。
Q: 控制电路异常要单独模拟吗？ A: 标准没有把"控制电路异常"列为独立故障。控制电路失效在试验上通过半导体的短路或开路体现，按 c) 条施加。
Q: 故障试验的合格判据是什么？ A: 两条：绢纸未被引燃；按 Clause 9 检查带电件不可触及。标准没有"有害物质释放"或"不得冒烟"这类判据。
Q: 一个故障做完能修好继续做下一个吗？ A: 23.3.3 允许在施加下一个故障前修复损伤，否则必须换新样；若更换元件，按 23.3.2 须使开关状态等同于新试样。
参考文献
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), 23.1 — Switch construction
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), 23.2 — Test set-up
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), 23.3.1~23.3.5 — Abnormal testing 与四类故障
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), 23.4 — Compliance
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), Table 13
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), Clause 9 — 带电件可触及的检查方法
- 版本说明：1-2:2016 原文引用为 Tables 12