一句话总结：IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0) 的温升判定叫 TE2（17.6.2），它没有另起一套试验，而是引用 Part 1 的 16.4 再砍掉五项、改写两项——最终只剩一个数字：端子温升不超过 55 K；能不能测准，取决于热电偶是否贴在开关本体根部、ON 位置是否取到最大试验电流、以及环境是否稳在 25 ℃ ± 10 ℃。
一、TE2 引用了什么、改了什么
17.6.2 的写法是"按 Part 1 的 16.4 执行，但做以下修改"。逐条对照：
| 1-2 的修改 | 内容 | 实际含义 |
|---|---|---|
| 16.4 d) – e) 不适用 | 删掉原试验箱温度设定与安装面温度要求 | 电子开关不按"整机 T 额定"的箱温做，改为常温 |
| 16.4 f) 改写 | 所有开关在 25 ℃ ± 10 ℃ 环境试验 | 统一环境，不再按 7.3.1/7.3.2/7.3.3 分档 |
| 16.4 g) – i) 不适用 | 删掉多路加载等加载细则 | 加载由 17 章接管 |
| 16.4 o) 改写 | ON 位置取通过最大试验电流的那个位置 | 不是"最不利 ON"，而是"电流最大 ON" |
| 16.4 q) 改写 | 端子温度测点尽量靠近开关本体；无法直接贴端子时，可贴在剥去绝缘、尽量靠近本体的导体上 | 测点位置直接决定读数 |
判据只有一句：the temperature rise at the terminals does not exceed 55 K。
二、55 K 只管端子，不管别的
这是 TE2 最容易被误读的地方。55 K 是端子温升限值，不是外壳限值、不是 SD 结温限值、也不是操作件限值。标准没有为电子开关的半导体器件设结温判据——发热元件的处理方式是在 16.4.4 f) 里要求"以最不利模式运行"，而不是给一个温度上限。
其他部件的耐热走的是另一条路：Clause 21 的球压试验，用 Clause 16 的实测温度加 20 ℃ 作为球压温度（表 17 方法 A）。也就是说，温升数据的作用不只是判 55 K，还要喂给球压试验定温度。见 耐热、灼热丝与阻燃边界。
同一个 55 K 还出现在 14.1 的 IP5X 判定里：防尘试验后按 Clause 16 测端子温升，同样不超过 55 K，只是环境改成 25 ℃ ± 10 ℃、电流用额定电流。两个 55 K 不是巧合，是同一个接触电阻判据在不同场景下的复用。
三、试验准备的四个硬性参数
| 参数 | 要求 | 出处 |
|---|---|---|
| 试样数 | 3 台，除非制造商另有声明 | Part 1 16.4.1 |
| 导体 | 约 1 m 长，截面按声明或 Table 4「中等」档 | Part 1 16.4.2 a |
| 扭矩 | 螺钉端子与螺母按 Table 11 相应列的 2/3 拧紧 | Part 1 16.4.2 c |
| 预操作 | 先做 20 次空载操作，然后停在最不利 ON 位置；偏置式开关固定在声明 ON 位 | Part 1 16.4.4 a |
"2/3 扭矩"这一条在温升试验里很关键：拧太紧会人为降低接触电阻，测出来的温升偏乐观；拧太松则接触电阻偏大，结果偏严。标准选择 2/3，是为了让试验条件接近实际装配的"够紧但不极限"。
四、加载与稳定判据
- 负载调到允许通过最大额定电流，除非另有声明，否则用阻性负载（16.4.4 e）；
- 直流或以直流方式试验的开关，两种极性各做一次取平均值（16.4.4 c）；
- ON 期间持续通流，直到端子温度稳定：连续三次、间隔 5 min 的读数变化不超过 ± 2 ℃ 即视为稳定（16.4.4 g）；循环负载在 1 h 后取循环中的最高温度；
- 试验中开关状态不得改变，熔断器与其他保护装置不得动作（16.4.5）。
对电子开关，17.6.2 把 ON 位置限定为"通过最大试验电流"的那一个。这排除了一种常见做法：为了"取最不利"而选一个发热最大但电流较小的位置——标准要的是电流最大，因为端子温升本质上由 I²R 决定。
五、11.5 的连带要求：TE2 有时要在整机做
1-2 在 Clause 11 末尾加了一条（编号仍为 11.5）：
按 Clause 17 的 TE2 检查。对于额定循环次数低于 1E4 的电子开关，TE2 试验应在整机上完成。
这条把温升与耐久绑在了一起：循环次数少的电子开关（7.4.7 的 1 000 次、7.4.8 的 300 次等），不能在台架上单测端子，必须放回整机里测。原因是这类开关往往与整机结构强耦合，台架测出的接触状态不代表实际。
六、三个常见错误
| 错误做法 | 后果 | 正确做法 |
|---|---|---|
| 热电偶贴在导体中段 | 读数被导体散热拉低，温升偏小 | 贴在端子根部、尽量靠近本体；实在贴不上才贴剥皮导体近端 |
| 环境按 7.3 的 T 额定设箱温 | 与 17.6.2 的 25 ℃ ± 10 ℃ 冲突 | 电子开关的 TE2 一律常温 |
| 直接拿温升最高点判 55 K | 判错对象 | 55 K 只判端子；其他部件交给 Clause 21 球压 |
关键事实
- IEC 61058-1-2:2016 17.6.2 规定端子温升不超过 55 K 为 TE2 合格判据，14.1 规定 IP5X 试验后同样不超过 55 K
- IEC 61058-1-2:2016 17.6.2 规定 TE2 在 25 ℃ ± 10 ℃ 环境进行，ON 位置取通过最大试验电流的位置，热电偶尽量贴近开关本体
- IEC 61058-1-2:2016 Clause 11 增补规定额定循环次数低于 1E4 的电子开关，TE2 在整机上完成
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0) 16.4.2 c) 规定螺钉端子按 Table 11 的 2/3 扭矩拧紧
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0) 16.4.4 g) 规定连续三次间隔 5 min 读数变化不超过 ± 2 ℃ 视为温度稳定
常见问题
Q: IEC 61058-1-2 温升 55 K 是测哪个部位？ A: 只测端子。17.6.2 的判据原文是 "the temperature rise at the terminals does not exceed 55 K"，外壳、操作件、半导体器件都不在这个判据里。
Q: 电子开关的半导体结温有没有限值？ A: 标准没有为电子开关设结温判据。16.4.4 f) 只要求发热元件以最不利模式运行，元器件的温度承受能力通过 Clause 24 的元器件合规性评估。
Q: 温升试验的热电偶贴不上端子怎么办？ A: 17.6.2 允许贴在剥去绝缘的导体上，但必须尽量靠近开关本体。绝不能贴在远离本体的导体中段，否则读数失真。
Q: 温升试验前为什么要先做 20 次空载操作？ A: 16.4.4 a) 的要求，目的是让触点在无电流状态下走合到位，避免首次接触的不稳定状态影响温升读数。
Q: 循环次数只有 1 000 次的电子开关，温升在台架测还是整机测？ A: 整机测。1-2 的 Clause 11 增补明确，额定循环次数低于 1E4 的电子开关，TE2 应在整机上完成。
参考文献
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), 17.6.2 — Thermal compliance (TE2)
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), Clause 11 — 增补 TE2 与 1E4 次要求
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 16.4 — Heating test
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), Table 4 — 导体截面与端子尺寸
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), Table 11 — Torque values
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), Table 17 — 球压试验温度
- 版本说明：1-2:2016 原文引用为 Tables 12–14，2026 版对应表 13–15