一句话总结：IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0) 的端子要求全部来自 Part 1，PCB 焊接端子在 7.20 里有正式身份（7.20.15），表 5 对它只要求 TT1 导体逃逸一项，且"设计上能防止滑出"时连 TT1 都可免；它的热应力走 11.5 的 TE2，1-2 在此加了"额定循环次数低于 1E4 时 TE2 在整机做"这一条。
一、三种"焊接类"端子别搞混
7.20 里连着三个易混项：
| 编号 | 名称 | 含义 | 表 5 要求 |
|---|---|---|---|
| 7.20.15 | 焊接端子 solder terminals | 靠焊料连接导体的端子 | 已准备/未准备导体均只做 TT1 |
| 7.20.16 | 焊接或压接端子 welding or ridged terminals | 靠焊接或压接（不含焊料）连接 | 同 7.20.15，只做 TT1 |
| 7.20.17 | 连接用导线 wires for connections | 直接用导线做连接，不是端子 | 无需试验 |
表 5 还给了一条注 b)：除 3.1.13 的定义外，焊接可被视为一种有效的连接方式。这条注释的意义是承认"焊"这种连接在标准体系里的合法地位——它不是"临时搭接"，而是与螺钉、推入并列的连接方式。
PCB 上的焊盘、通孔焊点、贴片焊脚，都落在 7.20.15 这一项下。标准并没有"PCB 专用端子"这一类，焊接端子就是它的归类。
二、表 5 为什么只给 TT1
Part 1 的四项端子试验各自针对一种失效模式：
| 试验 | 针对的失效 | 焊接端子为什么不需要 |
|---|---|---|
| TT1 导体逃逸 | 导体从夹紧件旁滑出 | 需要——焊点周围仍可能跑线，尤其是绞合线 |
| TT2 端子位移 | 端子在扭矩/拉力下移位 | 焊接没有螺钉扭矩，也没有可位移的夹紧件 |
| TT3 线丝逃逸 | 游离线丝触及带电件 | 只在端子声明适用绞合导体时才做，焊接端子的线丝风险由 TT1 与 11.3 覆盖 |
| TT4 多导体 | 多根导体同时接入的干涉 | 只在声明可接两根以上导体（7.20.9）时做 |
表 5 对 7.20.15 的"未准备导体"列还多了一句豁免：若连接设计上能防止滑出，TT1 可免做。这与 7.20.16 的写法一致——一个通孔、一个弯脚卡位、一个钩形焊盘，都属于"设计上防滑出"。
三、TT1 对焊接端子怎么执行
TT1（11.7）的步骤不因端子类型而变，但有几处对焊接端子特别相关：
- 导体选择：按声明选，或取表 4 的最大截面；再用最小截面重复一遍。
- 插入深度：插到规定的最小距离；无规定时插到止挡，或刚好处在能从远端露出的位置，并选最易让线丝逃出的方向。
- 导体处理：声明适用已准备导体的按声明方法处理（焊接端子的"准备"通常就是镀锡或绞合整形）；绞合导体同向扭绞，约 2 cm 内一整圈。
- 判定：试验后导体不得逃入或穿过夹紧件与保持装置之间的缝隙。
焊接端子没有"拧紧扭矩"这一步，所以流程比螺钉端子短得多。对于未准备导体的焊接端子，判定的实质变成"线丝会不会从焊点边上溜出去"。
四、热应力：11.5 与 1-2 的那一条
Part 1 的 11.5 规定端子应能承受正常使用中的热应力，额定低于 20 mA 的端子免做，符合性按 IEC 61058-1-1 或 1-2 的 TE2 检查。
1-2 在 Clause 11 末尾补了一句：
额定循环次数低于 1E4 的电子开关，TE2 试验应在整机上完成。
所以焊接端子的热应力验证路径是：
| 开关额定循环次数 | TE2 在哪做 |
|---|---|
| ≥ 1E4（如 7.4.1–7.4.4 的 10 万/5 万/2.5 万/1 万次） | 台架，按 17.6.2 的修改条件 |
| < 1E4（如 7.4.5–7.4.8 的 6 000/3 000/1 000/300 次） | 整机 |
这条规则对焊接端子的现实意义很大：焊点的热行为高度依赖 PCB 铜箔面积、板厚、周围器件，台架上单独测一块小板，得到的温升与整机相差很远。
五、载流能力：热电流与额定电流是两回事
3.2.11 定义的热电流，是"无强制冷却下与整机带冷却运行产生相同发热"的连续阻性电流。它的注释明确：热电流通常低于额定电流，因此需要另外验证端子和触点能否承载额定电流——这部分验证由 1-2 的 Clause 17 承担。
这解释了一个常见困惑：为什么耐久试验用 TL1（热电流）加载，端子却还要单独证明能过额定电流。原因是这两件事在标准里被拆开了：TL1 验的是发热等效，Clause 17 的整机/仅触点分支验的是额定电流下的载流能力。
顺带说明一个术语问题：standard 里用的是 "thermal current"（3.2.11），没有使用 Ith 这个符号。技术文档里写 Ith 不算错，但引用条款时应对应到 thermal current。
六、PCB 焊接端子的三个附加关注
| 关注点 | 条款 | 要求 |
|---|---|---|
| 连上导体后的绝缘 | 11.1.3 | 按声明接入导体（用 TT1 的参数）后，按 Clause 20 检查，爬电距离与间隙不得下降 |
| 端子的定位与屏蔽 | 11.3 | 接线后不得降低端子、带电件或可触及金属件的绝缘强度；适用软导线时不得有带电件与可触及金属件接触的风险 |
| 内部导体 | 12.1.3 | 内部导体应刚性固定或加绝缘，使正常使用中间距不低于 Clause 20 的值 |
11.1.3 的注释给了一个实用做法：让导体插入的深度可见，或用止挡限制插入深度——如果继续插入会减小爬电距离或影响机构，就必须挡住。对 PCB 焊接端子，这意味着焊盘旁边要有丝印或阻焊边界作为可视判据。
关键事实
- IEC 61058-1:2026 7.20.15 将焊接端子列为正式端子类型，7.20.17 的连接用导线则无需试验
- IEC 61058-1:2026 表 5 规定焊接端子无论已准备或未准备导体均只做 TT1，设计上可防滑出时 TT1 可免做
- IEC 61058-1:2026 11.7 规定 TT1 判定为导体不得逃入或穿过夹紧件与保持装置之间的缝隙
- IEC 61058-1:2026 11.5 规定端子热应力按 TE2 检查、额定低于 20 mA 的端子免做；Clause 11 增补规定额定循环次数低于 1E4 的电子开关 TE2 在整机上完成
- IEC 61058-1:2026 3.2.11 定义热电流，并说明其通常低于额定电流、需另验额定电流载流能力
常见问题
Q: IEC 61058-1-2 适用于 PCB 焊接端子吗？ A: 适用。焊接端子在 7.20.15 里有正式分类，表 5 规定其试验项目为 TT1；标准没有"PCB 专用端子"这一独立类别，焊盘与通孔焊点都归入焊接端子。
Q: 焊接端子要做 TT2 端子位移试验吗？ A: 不做。表 5 对 7.20.15 只列 TT1，因为焊接没有螺钉扭矩，也不存在可位移的夹紧件。
Q: 什么情况下焊接端子可以免做 TT1？ A: 未准备导体列注明：若连接设计上能防止导体滑出，TT1 可免做。通孔、弯脚卡位、钩形焊盘都属于设计防滑出。
Q: 焊接端子的耐热性怎么验？ A: 走 11.5 的热应力要求，按 TE2 检查端子温升不超过 55 K；额定电流低于 20 mA 的端子免做，循环次数低于 1E4 的开关在整机上做。
Q: 标准里的 Ith 指什么？ A: 标准使用的是 thermal current（3.2.11）这一术语，未采用 Ith 符号。它指无强制冷却下与整机带冷却运行发热相同的连续阻性电流，通常低于额定电流。
参考文献
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 7.20.15–7.20.17 — 焊接端子、焊接或压接端子、连接用导线
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 11.6 — Table 5 端子型式试验矩阵及注 b)
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 11.7 — Conductor escape test (TT1)
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 11.5 — Thermal stress
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 11.1.3 — 端子绝缘
- IEC 61058-1:2026 (Ed 5.0), 3.2.11 — thermal current
- IEC 61058-1-2:2016 (Ed 1.0), Clause 11 — 增补 TE2 与 1E4 次要求
- 版本说明：1-2:2016 原文引用为 Tables 12–14，2026 版对应表 13–15